Por que o calor estraga seus aparelhos eletrônicos mesmo que não tenham bateria
Por André Leonardo |
O calor excessivo é um dos principais inimigos dos dispositivos eletrônicos modernos, afetando diretamente sua durabilidade e funcionamento. Componentes como processadores e soldas sofrem com o efeito Joule, que transforma energia elétrica em calor e pode causar falhas críticas.
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O uso de adesivos condutivos e soldas em componentes como BGAs (Ball Grid Arrays) também aumenta a vulnerabilidade a problemas térmicos.
O calor enfraquece conexões de solda, causa expansão térmica desigual e acelera o envelhecimento de materiais, resultando em microfissuras ou perda de condutividade. Além disso, colas de vedação podem se soltar sob altas temperaturas, comprometendo a integridade dos dispositivos.
Uma solução para danos térmicos é o reballing, processo que substitui esferas de solda danificadas por novas, restaurando a funcionalidade dos componentes.
No entanto, o procedimento exige controle rigoroso de temperatura para evitar novos danos. Defeitos crônicos, como a escolha inadequada de materiais ou projetos térmicos deficientes, também amplificam os efeitos do calor.
Esses fatores reforçam a importância de um gerenciamento térmico eficiente e de soluções de engenharia que priorizem a confiabilidade e a resistência ao calor.
Adriano Ponte explica como o calor excessivo compromete a durabilidade de eletrônicos, causando falhas em soldas e componentes.
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